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混合集成電路管殼

1.該產品局部高散熱區域可鑲嵌高熱導率材料,如:無氧銅、鎢銅等;
2.產品適用于高密度、表面貼裝型或直插式混合集成電路,適用于大電流傳輸,導線可根據客戶要求設計側面表貼或底部直插結構;
3.封蓋方式可滿足平行縫焊、激光焊接、電阻焊,表面處理可滿足全鍍金,局部鍍金、全鍍鎳、引線鍍金等;
4.Pin設計間距≥1.27mm



 
介紹   性能   應用領域

1.該產品局部高散熱區域可鑲嵌高熱導率材料,如:無氧銅、鎢銅等;
2.產品適用于高密度、表面貼裝型或直插式混合集成電路,適用于大電流傳輸,導線可根據客戶要求設計側面表貼或底部直插結構;
3.封蓋方式可滿足平行縫焊、激光焊接、電阻焊,表面處理可滿足全鍍金,局部鍍金、全鍍鎳、引線鍍金等;
4.Pin設計間距≥1.27mm

 

 

?   常用材質:4J29、優質低碳素鋼(10#)、不銹鋼(0Cr18Ni9)、無氧銅、硅鋁、鎢銅
?   常用絕緣介質:玻璃、陶瓷
?   防鹽霧等級:24H/48H
?   絕緣電阻:≥1X1010Ω(500V  DC )
?   氣密性:1X10-3Pa·cm3/s(He)
 
?  大電流傳輸
?  高密度、表面貼裝型混合集成電路
?  直插式混合集成電路
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