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多路光電轉化組件管殼

1.該產品集成微波放大,環境適應能力強,廣泛應用于雷達和電子戰等領域;
2.具有集成度高、體積小、重量輕、可靠性高等特點;
3.可集成高低頻組件、藍寶石光窗、RF基板、FPC連接器、RF頻率可達到65GHz;
4.局部高散熱區域,可鑲嵌高熱導率材料,如:無氧銅、鎢銅等;
5.表面鍍層可根據客戶需求,滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釬焊要求。
介紹   性能   應用領域

1.該產品集成微波放大,環境適應能力強,廣泛應用于雷達和電子戰等領域;
2.具有集成度高、體積小、重量輕、可靠性高等特點;
3.可集成高低頻組件、藍寶石光窗、RF基板、FPC連接器、RF頻率可達到65GHz;
4.局部高散熱區域,可鑲嵌高熱導率材料,如:無氧銅、鎢銅等;
5.表面鍍層可根據客戶需求,滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釬焊要求。   


           

?  材質:可伐(4J29)、無氧銅(TU1)、鎢銅、硅鋁等
?  高頻連接器:GPPO、G3PO、SMPS、可定制專用RF連接器
?  工作頻率:DC~65GHz
?  表面處理:電鍍鎳、金
?  封蓋方式:可滿足平行縫焊
?  防鹽霧等級:24H/48H/96H
?  絕緣電阻:≥1X1010Ω(500V   DC )
?  氣密性:1X10-3Pa·cm3/s(He)
 
?  雷達
?  電子戰等領域
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