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陶瓷封裝管殼

1.管殼饋通組件采用采用HTCC高溫陶瓷設計結構,有效增加饋通引線密集度與氣密可靠性,滿足封裝模塊小型化需求;
2.散熱區域一般采用鎢銅、鉬銅材料,熱導率最高260W/m·K;
3.表面鍍層可根據客戶需求,滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釬焊要求;
4.陶瓷珠也可替代玻璃絕緣子,增強其強度,提高可靠性。
介紹   性能   應用領域

1.管殼饋通組件采用采用HTCC高溫陶瓷設計結構,有效增加饋通引線密集度與氣密可靠性,滿足封裝模塊小型化需求;
2.散熱區域一般采用鎢銅、鉬銅材料,熱導率至高可達到260W/m·K;
3.表面鍍層可根據客戶需求,滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釬焊要求;
4.陶瓷珠也可替代玻璃絕緣子,增強其強度,提高可靠性。

 

?  常用材質:可伐(4J29)、氧化鋁陶瓷、優質碳素鋼(10#)、鋁合金等
?  表面處理:電鍍鎳、金、局部鍍金
?  封蓋方式:可滿足平行縫焊>?  防鹽霧等級:24H/48H
?  絕緣電阻:≥1X109Ω(500V  DC )
?  氣密性:1X10-3Pa·cm3/s(He)
 
?  通訊、工業激光器
?  消費電子
?  汽車電子等領域
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